失效轴承的微观分析包括光学金相分析、电子显微分析、探针和电子能谱分析等。
主要是根据失效特征区的微观组织结构变化和对疲劳源、裂纹源的分析为失效分析提供
更充分的判据或反证。微观分析中最常用、最普及的方法是光学金相分析和表面硬度检
测。分析的内容应包括
(1)原材料材质是否符合标准和设计要求。
(2)轴承零件的基体组织和热处理质量是否符合质量要求。
(3)表层组织是否存在脱碳层、屈氏体和其他表面加工变质层。
(4)测量滲碳层等表面强化层和多层金属各层组织的深度、腐蚀坑或裂纹的形态与
深度，并根据裂纹的形状和两侧组织特征确定裂纹产生的原因及性质。
(5)根据晶粒大小、组织变形、局部相变、重结晶及相聚集等判断变形程度、温升
状况、材料种类及工艺过程等。
(6)测量基体硬度、硬度均匀性及失效特征区的硬度变化。
(7)断口观察与分析。扫描电子显微镜因景深大、放大倍率高及图像清晰等优点，
对断口的观察、定性和测量更具优越性。
(8)电子显微镜、探针和电子能谱在疲劳源和裂纹源分析中能测出断口异物的成
分、分析断口的性质和断裂的原因。
这里所介绍的轴承失效分析一般方法的三个步骤，是一个由表及里逐步深入的分析
过程。具体分析时应根据轴承失效类型的特点，并不是三个步骤中的每一个问题和每一
种方法都对应使用，要视具体情况决定取舍。但在分析的全过程中三个步骤是缺一不可
的，而且在整个分析过程中，始终把分析结果与影响轴承失效的内、外诸多因素联系起
来，进行综合考虑和判断。滚动轴承故障诊断的具体方法见第四章。